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深南电路：2025年以来，广州封装基板项目产品线能力持续提升_蜘蛛资讯网

州封装基板项目产品线能力持续提升，其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。

在为小米YU7大规模量产做准备，有信心在正式上市后，以最快的速度向用户交付。目前YU7实车也已经抵到小米官方门店。（图片来源：@搞机王腾霄；文/ 李娜）

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   证券日报网5月21日讯，深南电路在接受调研者提问时表示，2025年以来，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。

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发布时间：01:44:55